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氰酸酯树脂的氰酸酯官能团能发生环化自聚反应,生成高耐热的三嗪环交联结构,使其固化物具有优良的耐温性、力学性能以及介电性能,成为先进树脂基复合材料重要的基体材料。但是由于氰酸酯树脂存在热固化反应活化能高和交联结构脆性较大的问题,用作复合材料基体材料时需要290℃高温固化的热应力劣化了复合材料的界面性能和力学性能。因此本论文基于高分子设计理论,通过四官能度环氧树脂与氰酸酯树脂共聚调控基体材料的交联结构,改善其脆性;基于阴离子/配位协同催化作用降低氰酸酯/环氧体系固化交联反应活化能,进而降低固化反应温度,