【摘 要】
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研究了半导体器件综合,即自上而下的由用户所期望的器件特性出发,通过基于TCAD模拟的建模与优化方法得到可行设计参数的方法学,以便节省开发新技术或扩展现有技术的费用与时
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研究了半导体器件综合,即自上而下的由用户所期望的器件特性出发,通过基于TCAD模拟的建模与优化方法得到可行设计参数的方法学,以便节省开发新技术或扩展现有技术的费用与时间.另外,研究了如何嵌入已知的器件参数和目标的关系,以减小搜索空间,引导优化算法集中精力于值得感兴趣的区域.之后,根据TCAD模拟耗时远高于通讯耗时的特性,在分析了EA的几种并行化途径之后,实现了适合于器件综合的基于孤岛模型的主从式并行计算模式,有希望既获得较高的优化性能,又获得较高的加速比.最后,基于以上研究实现了半导体器件综合系统.提供一个基于JAVA的图形界面,通过运行管理器根据设计空间复杂程度、计算资源等的不同处理利用不同计算组件的组合计算不同的器件综合问题,并在小尺寸器件设计的实例演示中获得了较好的效果.
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