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本文在医用不锈钢、硅基体上用多弧离子镀制备氮化钛薄膜,对不锈钢、硅、热解碳基体材料和薄膜分不同剂量注入了银离子;用摇瓶法测试了抗菌率,测试菌种为革兰氏阳性菌—金黄色葡萄球菌;用电化学腐蚀的方法检测了薄膜在Hank’s模拟体液中的耐腐蚀性能;进行了硬度测试和材料表面微观分析,探索注入条件和表面抗菌特性的关系,并对抗菌机理进行了初步探讨。 实验结果发现,热解碳注银较其他样品注银有较好的抗菌率。当注入剂量接近和超过热解碳注银的饱和剂量5×1017ions/cm2时,各样品都具有很好的抗菌率,但低于这个剂量时,抗菌率逐渐减小。把各样品置入PBS液中摇动24小时,测试其溶液的银离子浓度,都在4个PPB左右,未达到最小抗菌浓度,所以我们估计抗菌是由于样品表面引起的。热解碳的表面形貌,有很大的层状和空穴稀疏结构,这种多孔的不平整材质可以吸附细菌,从而导致细菌和金属银离子的直接接触而死亡。我们可以从各样品的SEM照片中看到,注入银离子后这种稀疏的不平整结构并没有改变,所以这可能是抗菌的解释。氮化钛,硅片,不锈钢的表面都很光滑平整,因而不利于细菌的黏附,虽然注入有大量的银离子,但银离子并没有和细菌相接触,所以无法满足接触抗菌的条件,但当增大抗菌剂量时,尤其是当注入剂量超过饱和剂量时,离子注入的溅射效应占优。这时候表面的靶材和注入离子都很大程度上被溅射掉了,但同时还有离子注入效应。当继续加大注入剂量,这时由于连续的溅射效应,平整表面开始被溅射的凹凸不平,在这种情况下,其表面就可吸附细菌,导致注入的银离子和细菌直接接触,使细菌死亡。另一方面,银表面能吸附氢和氧,而且是氢和氧的原子,产生羟基(—OH)和活性氧离子(O2-),这些物质具有很强的氧化能力,能破坏细菌细胞的增殖能力,实现抑菌或杀灭细菌的目的。 银离子注入对抗腐蚀性的影响:从注银和未注银氮化钛样品E0,E1,E2,E4的循环伏安法对比图中可以看出,氮化钛薄膜注入9×1016ions/cm2剂量银的样品仍具有良好的抗腐蚀性,但当注入剂量达到1×1018ions/cm2时,电流密度开始发生大范围的波动,这时原来的薄膜的良好的抗腐蚀性能已遭到了一定程度的破坏,当注入剂量达到5×1018ions/cm2时,薄膜的抗腐蚀性严重破坏。因此,抗腐