本文以Mg₂TiO₄基陶瓷材料为研究对象，采用添加氧化物、离子替代等手段调节Mg₂TiO₄基陶瓷材料的微波介电性能和耐压性能，通过添加ZBG和CBS降低烧结陶瓷材料的烧结温度。Mg₂TiO₄为一种多孔陶瓷，为改善Mg₂TiO₄陶瓷的烧结特性，对Mg₂TiO₄陶瓷掺杂ZBG和CBS玻璃。ZBG的掺杂使得Mg₂TiO₄陶瓷的致密化温度降低200℃左右，同时提高了陶瓷材料的致密性。当ZBG的掺杂为2wt%，在1300℃时得到最佳的微波性能和耐压性能。CBS的掺杂同样具有助烧和致密化的作用，当CBS掺杂量为1wt%时，得到较佳的微波性能和耐压性能。当CBS掺杂较高时，材料的性能恶化较为严重。为得到晶粒尺寸小，晶粒均匀的陶瓷材料，向Mg₂TiO₄中掺杂MgO，并掺杂一定量的ZBG。探讨MgO含量对Mg₂TiO₄陶瓷相成分、微观形貌、微波介电性能和耐压性能的影响。研究表明MgO和ZBG的掺杂能提高材料的致密性，降低材料的晶粒尺寸，从而在保证较高的微波介电性能的情况下，得到较好的耐压性能。本章中选取（Mg0.9Zn0.1）2TiO₄作为基底材料，对其进行掺杂ZBG和CBS。对ZBG掺杂的研究表明，Zn2+对Mg2+的取代，有效的降低了陶瓷的晶粒尺寸，当ZBG的掺杂量为2wt%时，在1300℃时得到最佳的微波介电性能，而由于晶粒尺寸较小有利于耐压性能的提高，当在1275℃时得到最佳的耐压性能。对CBS的研究表明，MgTiO3相的出现有利于介电常数的提高，当CBS掺杂量为1wt%得到较佳的微波性能和耐压性能。依据前面的实验，选取（Mg0.9Zn0.1）2TiO₄-MgO-2wt%ZBG配比研究厚度对耐压性能的影响。研究结果表明，随着厚度的增加，样品的击穿场强迅速降低，对数据进行拟合可以得到：Eb=42.24*d^（-0.86） KV/mm。