最初的金属非晶材料是通过制备薄膜的方法获得的，但是自从大块非晶合金制备成功以来，非晶合金研究工作者把更多的精力投入到块体非晶合金的开发和应用上。事实上，通过调整组元配比，改进工艺，相对于块体材料来讲，在制备薄膜材料的时候更容易获得非晶态的结构。非晶合金薄膜的研究，尤其对于简单组元的合金体系，可以给大块非晶合金的研究工作提供很好的借鉴和补充，并能够帮助人们更方便和透彻地认清非晶合金的形成以及晶化的本质和规律。本文采用磁控溅射法在Si（100）单晶衬底上制备Zr_xCu_1-x（0.25≤x≤0.75）二元非晶合金薄膜。利用台阶仪研究溅射参数如靶基距、溅射气压、溅射时间与溅射功率对于薄膜的沉积速率的影响，采用能谱仪（EDS）表征薄膜的成分，采用扫描电镜（SEM）与原子力显微镜（AFM）研究各参数对薄膜的表面形貌的影响，采用X射线衍射（XRD）研究了各个溅射参数对薄膜结构的影响，采用纳米压痕技术与划痕仪表征薄膜的力学性能。研究结果表明，薄膜沉积速率随着靶基距的增大而减小。通过原子力显微镜实验得出薄膜在靶基距为7cm时的均匀性较好，且沉积速率较快。沉积速率随溅射气压的增加先增加后减小。沉积速率随溅射时间延长无明显变化。薄膜的成分与靶材的成分基本一致。组元成分和溅射气压对薄膜的非晶结构都有影响。溅射气压越高，薄膜晶化趋势越明显。利用SEM分析出Zr成分比越高，团簇尺寸越大。溅射时间越长，团簇尺寸越大。薄膜晶化程度越高，薄膜纳米硬度及弹性模量越低。溅射功率越高，非晶形成能力越好，薄膜纳米硬度及弹性模量越高。溅射气压越高，薄膜附着力越低。溅射功率越高，薄膜附着力越高。基片温度越高，薄膜附着力越高。