点胶技术是表面贴装技术(SMT)的一项关键制程,是将一定量的微量流体(胶水、油漆或其他液体)以其特定的形态,通过精确可控的方式按照预定的轨迹点滴、灌注或涂覆于电子元器件和电路板的表面或芯片内部,以实现元器件的封装、粘接或涂层,起到产品的绝缘、抵御外部冲击、防潮、防盐雾等保护作用,从而提高产品可靠性和使用寿命。在芯片封装和电子产品SMT产业中,产品质量的水平直接受点胶质量的影响。点胶机运动控制器作为点胶机的控制核心,是影响点胶运动控制和实施高质量点胶的关键因素。点胶机运动控制器不仅决定了点胶作业的精度和速度,而且很大程度上决定了机器的可靠性。因此,点胶机性能提升的关键在于提升其运动控制器的性能。因此,本文在对点胶机运动控制系统调研和分析的基础上,重点研究了基于反馈的插补算法和基于滑模变结构的位置控制算法,并且构建了基于ARM+FPGA多核处理器的点胶机运动控制系统平台。主要内容如下:研究和分析了一类基于递推结构的插补算法。首先,针对非参数曲线和参数曲线,分别介绍了两种简单的递推插补算法,并研究和分析了这几种算法的优劣。然后,研究了一类基于反馈校正的插补算法。对非参数曲线和参数曲线,分别给出了加权的带反馈校正的插补算法。另外,采用梯形加减速规划,给出了速度前瞻算法的设计方法。研究了点胶机运动控制系统位置控制算法。针对点胶机专用运动控制器,建立了以伺服电机为控制对象的位置控制系统模型。基于此模型,设计了一种新型的滑模变结构控制器。本章设计的控制器引入了变边界层的概念,有效的削除了滑模变结构控制存在的抖振。最后,通过仿真实例验证了本章设计的算法的有效性。对点胶机运动控制平台进行了整体设计。基于ARM+FPGA搭建了点胶机专用运动控制器硬件平台,并分别针对ARM主处理器和FPGA协处理器规划和设计了系统软件,给出了实物仿真验证结果。