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本文对集成电路功能成品率模型以及模型参数的提取方法进行了系统研究。主要研究结果如下: 研究了工艺缺陷引起电路故障的机理。讨论了现有的几个功能成品率模型,及其优缺点。提出了一种新的方法—相关系数法,可以用于评价成品率模型的优劣,同时克服了均方误差方法的不足。 研究并详细论述了用电学方法提取功能成品率模型参数的微电子测试结构,对该测试结构的集成电路工艺流片实验,结果表明:该测试图可以成为用于检测多种工艺缺陷状况的测试结构。 研究了基于微电子测试的双桥结构图形,功能成品率模型参数提取的优化方法。该方法可以快速有效的提取参数,进行成品率预报;本文首次引入了有效缺陷密度的概念,可方便地用于评估生产线的缺陷密度。 研究开发了一套缺陷检测系统,该仪器具有精度较高,操作方便。测试效果令人满意。 本文研究成果将对集成电路功能成品率仿真和设计的实用化有重要的推动作用。