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近年来,随着全球环境保护呼声的日益高涨以及对于电子封装材料性能要求的不断提高,传统的环氧塑封料正面临着巨大的挑战。通用环氧树脂固化的封装材料的耐热性和耐湿性都不能满足目前电子封装材料的技术要求。因此,开发具有高耐热性,低吸水率的环氧树脂具有十分重要的意义。本论文针对课题组合成的高耐热性,低吸水率的联苯酚醛环氧树脂(BPNE)存在有机氯偏高的问题,探讨了环化反应温度、环化反应时间及催化剂(碱)用量对环氧树脂环氧值和有机氯含量的影响。研究结果表明,控制环化反应温度为65℃,环化反应时间2 h,催化剂碱用量与联苯酚醛树脂羟值1：1.0(摩尔比)时,所合成的BPNE有机氯含量最低(342 ppm)。满足电子封装材料对环氧树脂中氯含量的要求。以4,4’-二氨基二苯砜(DDS)为固化剂,采用差示扫描量热仪(DSC)研究了BPNE/DDS体系非等温固化动力学。采用外推法确定了体系的固化工艺。利用Flynn-Wall-Ozawa等转化率法和Kissinger法确定BPNE/DDS体系的固化反应活化能(Ea)。利用Malek最大概然机理函数法确定了BPNE/DDS固化反应动力学机理。研究表明,该体系符合两参数自催化Sestak-Berggren模型。采用上述确定的固化工艺进行固化,测定了固化物的耐热性能与耐水性能。利用热重分析仪(TGA)研究了固化物在氮气氛围下的热降解行为。采用Flynn-Wall-Ozawa等转化率法确定了该体系降解表观活化能,并利用Dakin方程研究了其使用寿命。研究结果表明,固化产物具有高的玻璃化转变温度(Tg=1 67℃)和热稳定性。并且,因憎水性的联苯结构的引入,固化产物表现出良好的耐水性(吸水率仅为1.09%)。热降解研究表明,该热降解反应为一级反应,且具有较高的热分解活化能(209.74 kJ/mol)。以失重50%作为寿终指标,固化体系氮气氛围下使用10天的最高温度为288.1℃,表现出优异的热稳定性。采用二甲亚砜(DMSO)作为插层剂对纳米高岭土进行有机化改性,以BPNE为基体、DDS为固化剂,利用插层聚合法制备了BPNE/高岭土纳米复合材料。利用FTIR和X射线衍射仪(XRD)分析了有机高岭土结构的变化,并利用透射电子显微镜(TEM)和XRD表征了该复合材料的微观结构,利用DSC和TGA研究了该纳米复合材料的耐热性能,对纳米复合材料的吸水性能进行了测试。研究结果表明,少量的高岭土可提高BPNE的耐热性,但同时会增加其吸水率关键词：联苯酚醛环氧树脂；纳米高岭土；固化动力学；热降解动力学；热稳定性；耐湿性