本文系统研究了聚合物片式固体钽电解电容器的制备工艺,并结合规模化生产及微观分析手段对器件制备工艺条件进行了优化,采用优化后的工艺制备了性能良好的高频低等效串联电阻聚合物片式固体钽电解电容器。主要内容包括:(1)研究了聚合温度、浓度配比等化学合成条件对聚合物薄膜电导率的影响并进行优化;(2)研究了成型、赋能工艺条件对电容器性能的影响,重点对压制密度、形成电压、形成电流等关键参数进行优化,并对相应机理进行探讨;(3)对被膜工艺中的关键参数,如聚合物浓度、聚合温度、掺杂浓度和浸渍温差等对电容器性能尤其是频率特性的影响进行分析,结合微观分析手段优化各个参数并对相应机理及器件结构特征进行讨论;(4)研究了聚合物片式电容器封装工艺,分析了注塑压力等条件对器件各项性能指标的影响,优化封装工艺并就相应机理进行探讨;(5)研究了适合聚合物片式电容器的老练工艺,基本建立了老练过程与电容器自愈特性间的关系。通过对关键工序的工艺研究和机理分析,采用优化的制备工艺,获得的聚合物片式固体钽电解电容器容量引出充分、损耗和漏电流小、高频特性好。本文为进一步提高聚合物片式固体钽电解电容器性能,不断开发新的产品提供了重要研究基础,并为规模化生产提供重要参考。