光开关是现代光通讯系统和传感器网络的关键器件,利用微机电系统（MEMS）技术的集成光波导光开关以其体积小、性能高、成本低等优点成为众多解决方案中有力的竞争者之一。本论文以微流控集成光波导光开关为研究对象,从理论与实际工艺制备等方面对其进行探索。 论文将微流控精确,迅速的特点与MEMS批量制造优势相结合,从理论上提出了一种新型热驱动微流控光开关设计,将波导结构和开关功能结构集成在一个基底结构上,使器件阵列具有体积微小,易集成,可靠性好的优点。依据热力学定理和微流体特性,创新地提出了利用表面张力作为光开关器件的驱动力,控制折射率匹配的液体在微通道内秩序流动的方案,提出并建立了流体在微通道内运动的热毛细效应模型。 论文阐述了离子交换制作光波导的一般理论,利用有限差分法研究了离子扩散波导内部离子浓度分布,折射率分布。利用条形函数法分析了电磁波在扩散光波导中的传播理论,较为系统地研究了制备时扩散温度,扩散时间等因素对波导光学性能的影响。并以此为基础,通过K⁺—Na⁺二次热交换的方法制备了平面和条形光波导,控制扩散温度和扩散时间,制得了不同工艺条件下的光波导。 在光开关器件的制作工艺中,论文首次提出了“SiO₂薄膜辅助硅—玻璃热键合技术”,SiO₂作为辅助键合层,减小了由于玻璃、硅材料热膨胀差异带来的内部应力,该技术对硅—玻璃直接键合技术是一项补充。微加热器件的设计制作过程中,论文中提出了硅基底上二次硼扩散制作微电阻的方案,微电阻通入I=40mA,占空比1∶4的电流脉冲时,可以在表面得到100K的温度差。论文创新性地提出了利用压力精确控制微量液体注入液槽的设计方法,解决了微量折射率匹配液进入液槽的技术问题。论文详细阐述了利用湿法腐蚀工艺制备液槽的过程,探索并测量了刻蚀过程中,腐蚀液成分,腐蚀时间,掩膜材料对腐蚀的影响。 制得的光开关插入损耗为2.9dB,开关响应时间为110ms。论文分析了影响其指标的机理和因素。 本论文开展了微流控集成光波导光开关的研究,总结了制作器件的工艺过程当中的一些重要现象和效应。对下一步的工作进行了展望,确定了改进方向与措施。