ECR-CVD制备的SiO<,x>/a-C:F/SiO<,x>多层膜的结构与介电性质

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食用80%Ar稀释的SiH4,O2,CHF3和CH4作为前驱气体,利用微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR-CVD)方法制备了氧化硅/氟化非晶碳膜/氧化硅(SiO_x/a-C:F/SiO_x)多层膜与单层的氟化非晶碳膜(a-C:F),并在N_2氛围退火处理中考察其热稳定性。使用台阶仪测量退火前后膜厚的变化;用紫外可见分光光度计(UV-VIS)测量了膜的透光谱,并计算了其光学带隙;用傅立叶变换红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪分析了薄膜的化学键和成分分布;使用低频阻抗分析仪测量了薄膜的
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