随着集成技术和组装技术在电子电气领域的迅速发展,电子元件、电路体积不断缩小,对界面材料的性能提出了更高的要求。迫切需要开发出一种导热、绝缘、强度等综合性能优良的硅橡胶材料。本文先在SiO₂粉体表面接上氨基官能团,再与环氧硅烷偶联剂反应,制备出含反应性硅甲氧基的SiO₂粉末。研究了硅烷偶联剂用量、反应温度、反应时间对粉末表面改性效果的影响。结果表明,3-氨基丙基三乙氧基硅烷（KH550）的合适用量为粉末质量的2wt%;γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（KH560）的合适用量为粉末质量的4wt%,反应温度为85℃,反应时间为45min;X射线光电子能谱、傅里叶红外光谱、热失重分析结果证实成功制备了含反应性硅甲氧基的SiO₂粉末（SiO₂-s-Si（OCH₃）₃）。以未改性SiO₂粉体为填料,以a,w-端羟基聚二甲基硅氧烷为基体,四甲氧基硅烷作交联剂,双（乙酰丙酮酯）二丁基锡作催化剂,确定制备硅橡胶合适的基体配方。硅橡胶力学性能表明交联剂合适用量为羟基硅油的4wt%,催化剂合适用量为羟基硅油的0.1wt%,此时缩合型硅橡胶的拉伸强度为0.6MPa。研究了SiO₂-s-Si（OCH₃）₃粉末的添加及其与四甲氧基硅烷共交联对室温缩合型硅橡胶性能的影响。随着SiO₂-s-Si（OCH₃）₃粉末用量增大,硅橡胶的硬度、力学性能、热导率、绝缘性能均呈增加趋势。SiO₂-s-Si（OCH₃）₃粉末用量为60wt%时,硅橡胶的拉伸强度为0.76MPa、导热系数为0.552W/（m?K）、击穿电压强度为23.4kV/mm、1MHz下介电常数为4.16pF/cm;SiO₂-s-Si（OCH₃）₃粉末共交联的硅橡胶性能明显优于相应的未改性SiO₂粉末,而且粉末的分散性明显改善。粉末总用量为60wt%,以Al₂O₃-s-Si（OCH₃）₃粉末部分代替SiO₂-s-Si（OCH₃）₃粉末,研究粉末比例对硅橡胶性能的影响。随着Al₂O₃-s-Si（OCH₃）₃粉末所占比例增加,硅橡胶的导热性能和力学性能有所提高,体积电阻率和击穿电压强度有所下降,介电常数和介电损耗角变大。Al₂O₃-s-Si（OCH₃）₃:SiO₂-s-Si（OCH₃）₃由40:60变化到55:45时,导热系数由0.574W/（m?K）增大到0.619W/（m?K）,拉伸强度由0.91MPa提升到1.18MPa,在1MHz下的介电常数由4.98 pF/cm变化到5.52pF/cm。