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随着商用无线通信的迅猛发展,电子设备的小型化成为一个十分关键的问题,特别是对于小型化的射频电路如滤波器有着很大的需求。基于低温共烧陶瓷（Low TemperatureCo-fired Ceramic,LTCC）技术的滤波器具有体积小、插损低、性能可靠等优点,在通讯产业中发挥越来越重要的作用。本文首先对微波滤波器原理作了简单介绍,在此基础上采用电路仿真和全波场仿真相结合的方法设计了一种阶跃阻抗谐振结构的层叠式陶瓷微波滤波器,达到了小型化、高性能的目的。本文的主要工作包括:1.对微波谐振器和滤波器的设计理论进行了详细的分析。介绍了均匀传输线、均匀阻抗谐振器（Uniformity Impedance Resonator,UIR）和阶跃阻抗谐振器（Step ImpedanceResonator,SIR）的结构和特性,并对采用谐振单元与电容（电感）串联可在阻带的任意频点引入传输零点进行了阐述。2.根据设计指标要求,找出带通滤波器的集总等效电路原型及其各个元件参数值,然后以此为基准对采用UIR结构的滤波器模型进行尺寸计算并建模分析,仿真结果表明采用UIR结构的滤波器可将通带内插损降至最大只有1.64dB,但是低阻段的规定频点处抑制不能达到35dB的要求。3.为了抑制低阻段的干扰信号,分别采用SIR结构和交叉耦合在低频段的1.7GHz和2.1GHz处引入两个传输零点,并利用谐振器耦合系数K与终端外部品质因数Q值分别计算出谐振器间距为0.35mm以及抽头的位置为0.49mm。4.考虑到实际的测试及应用环境,将采用SIR结构的滤波器模型放置在PCB板上,并进行优化分析,分别分析了谐振单元线长对中心频率、抽头输入位置对通带内插损和纹波、谐振器间距对带宽和插损、PCB板接地通孔寄生电感对高频段传输零点的影响,以及总结了他们的变化规律,最终设计出了外形尺寸为2.5mm×2.0mm×0.9mm,中心频率f0=2.45GHz,带宽BW=100MHz,带内插损＜1.8dB,驻波比＜1.2dB,阻带衰减也满足指标要求的LTCC滤波器。