多孔硅/硫复合材料合成与爆炸性能评价

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含能材料是在一定的外界能量刺激下,能自身发生激烈氧化还原反应,可释放大量能量的物质。传统含能材料因爆炸能量不高和环境污染等缺点而使其应用逐渐受到限制,发展高能量水平、环境友好的新型含能材料具有重要前景和意义。多孔硅含能材料具有爆炸能量高、爆炸产物环境危害少等特性而受到世界各国的广泛关注,但是目前对其爆炸性能和机理的研究还不成熟。论文结合国内外研究现状,以n-型单晶硅片为研究对象,采用电化学阳极氧化法制备多孔硅,并以硫为氧化剂制备多孔硅/硫复合材料;研究各影响因素对复合材料爆炸性能影响,具体内容如下:(1)采用电阻率为6.65208.3260Ω·cm的n-型单晶硅片以恒流电化学阳极氧化法制备多孔硅,考察了阳极氧化电流密度、氧化时间、电解液配比、温度和光照条件对多孔硅孔隙率的影响。(2)采用SEM,FT-IR等对不同电流条件下制备的多孔硅进行结构和性质表征。结果表明,恒电流条件下制备的多孔硅表面裂纹少而粗;脉冲电流条件下制备的裂纹细而多,剖面图中可以看到双层结构。多孔硅厚度约为85μm,硅柱的宽度约为23μm;多孔硅表面存在大量Si-Hx键。(3)研究不同电流信号制备多孔硅复合材料的爆炸性能,通过实验条件优化得到最优工艺条件:恒流阳极氧化电流密度40mA·cm-2,氧化时间20min,电解液组成为HF:C2H5OH =3:1(v/v);脉冲阳极氧化电流密度为大电流40mA·cm-2、小电流4mA·cm-2,20~30个脉冲周期,氧化时间20min,电解液组成为HF:C2H5OH =3:1(v/v)。(4)以升华硫和新生态硫为氧化剂制备多孔硅/硫复合材料,研究硫浓度、贮存方法及孔隙率等因素对复合材料爆炸性能影响,并测得其爆炸色温为3431K。(5)采用FT-IR和XPS分别对多孔硅/硫、多孔硅/硝酸钆复合材料表面化学键进行分析,结果表明氧化剂与多孔硅之间存在相互作用,结构中有与硫有关的化学键形成,表面Si-Hx键被氧化为Si-O键。
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