物联网是以感知为核心的物与物的互连技术,目前已经广泛应用于智能家居、物流管理、智能电网等各个领域。射频识别(RFID)作为物联网的核心技术,利用射频信号通过空间耦合实现非接触信息传递,具有识别速度快、识别距离远、工作性能稳定等特点,已经广泛应用于生产自动化、商业供应链、集装箱识别等众多领域。随着物联网的发展,传统的超高频射频识别标签芯片已经不能满足人们的应用要求,设计具有多种应用功能、低成本、低功耗的物联网标签芯片已成为各国研究机构的研究热点。在深入分析物联网发展现状的基础上,为满足人们日益广泛的物联网应用需求,本论文设计研究一款兼容ISO 18000-6C标准的物联网标签芯片,该款芯片具有温度感知功能、开关状态监测、电源管理以及SPI接口模块,并针对上述模块提出详细的解决方案。本论文设计的物联网标签芯片内部集成的温度传感模块,利用CMOS器件的温度特性感知温度并通过ADC模块转化成数字量记录在存储器中,可用于实时监测标签周围环境温度并记录温度值与时间信息。采用低功耗比较器技术、失调电压消除机制、分段式DAC技术,达到低功耗、较小面积、较高精度的要求;为达到降低成本减小芯片面积的设计目标,本论文设计的开关状态监测模块完全采用CMOS工艺,可实时监测电子锁开启/关断情况并记录电子锁开启次数,有效提高物流领域的安全性;在标签芯片射频/模拟前端整流模块与稳压模块间加入电源管理电路,通过对输入射频信号强弱的检测控制电池的开启与关断;本论文设计的物联网标签芯片的数字部分集成SPI接口,利用自定义命令接收外部设备发送的控制指令,通过SPI状态机控制不同命令的优先级,完成开关计数处理、单次传感信息采集以及周期性传感信息采集功能。本论文设计的物联网标签芯片采用TSMC 0.18μm CMOS工艺,经过流片后测试验证,该物联网标签芯片能够实现设计要求的物联网功能。