由于无氧铜具有高纯度、高导电率、高导热率、高耐腐蚀性、无磁性、低氢渗透率及不易氧化等特点,成为电子元器件及高精密仪器部件的重要制造材料,被广泛应用到航天、军事、医学及微电子等领域。但是无氧铜加工过程中塑性变形大、易粘附、表面易划伤,导致加工表面缺陷增多,影响工件加工精度及使用性能,是无氧铜精密微切削加工的一大难点。因此,对无氧铜微切削机理及加工工艺进行研究很有必要,本文主要针对无氧铜的微切削仿真和表面完整性影响规律进行研究。首先,分析微切削过程中材料去除机理和最小切削厚度模型,通过无氧铜微切削仿真,分析无氧铜微切削过程中材料流动情况、应力应变及最小切削厚度,结果表明无氧铜能产生最小切削厚度的切削厚度与刃口半径比值h/r在0.1～0.2之间,h/r的变化导致切削方式发生改变。其次,对无氧铜开展正交微切削仿真,分析不同切削参数对切削力、切削热及残余应力的影响,并进行试验验证。然后,对无氧铜开展微沟槽铣削单因素试验,研究不同加工参数对表面粗糙度、纹理、残余应力、显微硬度等表面完整性评价指标的影响规律,同时分析加工参数对毛刺形态和切屑形态的影响,分析加工机理及原因,试验结果表明合理的加工参数可以减小表面缺陷,提高表面质量。最后,对无氧铜开展微沟槽铣削工艺优化试验,以表面粗糙度、残余应力和显微硬度为评价指标,进行微切削优化试验,分析各因素对试验评价指标影响的主次顺序,得出最优加工工艺参数并进行显著性验证,结果表明,加工参数对表面粗糙度的影响从大到小排序依次为:每齿进给量,主轴转速,切削厚度;加工参数对残余应力的影响从大到小排序依次为:每齿进给量,主轴转速,切削厚度;加工参数对显微硬度的影响从大到小排序依次为:主轴转速,切削厚度,每齿进给量。为了验证工艺优化的合理性,设计典型微小零件并进行工艺验证试验,结果表明优化后的工艺能够满足设计要求,可以显著提高加工质量。