随着电子、汽车、通信和建筑等产业的发展,对材料的性能提出了更高的要求,在拥有较高强度的同时兼具较高的导电性。Cu-Fe合金结合Cu良好导电性和Fe优良强度、硬度等优点,可用作磁记录、光学器件、传感器等材料。但目前在Cu-Fe合金的制备上仍存在很多不足。本研究针对Cu-Fe合金传统制备方法中出现偏析、混合不均匀、容易产生杂质、效率较低等问题,采用原位共生共还原法制备Cu-Fe合金,研究了不同原位共生条件、热处理工艺和Fe含量,对材料形貌、微观结构和性能影响。主要研究成果如下:（1）采用Cu（NO₃）₂·3H₂O和Fe（NO₃）₃·9H₂O为原材料制备混合均匀的溶液,经喷雾干燥获得Cu（NO₃）₂/Fe（NO₃）₃复合粉末,Cu（NO₃）₂/Fe（NO₃）₃复合粉末经过热分解、氢气还原得到分布均匀、结合良好的Cu-Fe复合粉末。10%浓度Cu（NO₃）₂/Fe（NO₃）₃混合溶液经6 m L/min进料速率喷雾干燥、450oC分解、600oC还原后获得的Cu-Fe复合粉末,颗粒尺寸小且分散,Cu和Fe之间结合更加紧密。（2）在热处理过程中,Fe相尺寸、Cu-Fe合金平均晶粒尺寸增加,杂质等缺陷及应变减少,细晶强化作用和固溶强化作用减弱。随着热处理温度的升高和热处理时间的延长,导电率、延伸率及磁化强度增加,抗拉强度、硬度及矫顽力下降。其中,经过600oC×5 h处理,试样的抗拉强度、硬度、导电率、磁性能等综合性能达到最佳。（3）随着Fe含量的增加,由于“球体运动”Fe相颗粒碰撞和凝聚的几率增大,从而使Fe相尺寸增大。Fe相尺寸的增加会导致Cu相和Fe相之间的界面排斥力增大,从而使晶粒得到细化。由于Cu比Fe具有更好的延展性以及Cu和Fe之间热膨胀系数的差异,应变增大。另一方面,当Fe含量从30%增加到70%时,抗拉强度提高了35%,延伸率下降了43%。硬度提高了24%,导电率下降了38%。磁化强度提高了219%,矫顽力增加了131%。