Ni-P合金膜的化学镀制备是利用还原剂在工件表面上自催化还原沉积得到Ni-P镀层,作为提高金属等材料表面耐磨和耐蚀性能的一种表面强化方法,虽己广泛应用于电子、机械、石油等众多领域,但由于早期的化学镀层中的颗粒尺寸大多在微米级,在性能上不能满足现代高科技发展的需要,它的应用领域也就在很大程度上受到了限制。本文在综合分析大量文献的基础上,对化学镀镍的研究现状与进展分为化学镀的发展阶段、早期发展阶段、缓慢发展阶段、快速发展阶段、深入发展及重要发展阶段和纳米化学镀几个阶段进行了综述。并针对有限的有关纳米化学镀膜资料,进行大量研究与探索,设计实验的实施方案,以Cu片为基体,通过实验,研究纳米Ni-P合金膜的化学镀制备工艺的配方溶液和各组分的影响。·在得到大致实施方案的基础上,进一步研究工艺参数对镀速及纳米Ni-P合金结构的影响,研究化学镀纳米Ni-P合金工艺的最佳方案。通过改变主盐浓度、还原剂浓度、络合剂浓度以及适度时间实验,并采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪等对纳米镀层的表面形貌、晶体结构等进行检测分析,确认得到的是非晶态纳米Ni-P合金。能谱分析测量Ni-P合金含磷量,含P量在30at%左右,并用电化学分析和浸泡实验分析镀层耐蚀性。实验得出最佳配方工艺为：硫酸镍(NiS04)25g·L-1;柠檬酸钠(Na3C6H507)40g·L-1；次亚磷酸钠(Na2H2P02)18g·L-1,pH约为10,温度大约为60℃,时间为2分钟。其配方溶液下获得纳米Ni-P合金镀速为2.14pm·h-1,该镀层表面平整致密具有银白色金属光泽,试图填补在化学镀膜中获得非晶态纳米Ni-P合金的空缺。