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1 程序升温脱附（TPD） 根据TPD实验曲线满足的边界条件，构造了描述其峰高H与湿度T之间定量关系的D—M分布函数： H（T）=K（T-T0）α（Tf-T）(be-C(T-T（?）n)2)以此函数解析具有理想峰形的TPD曲线，能够方便地求解线性升温条件下的微分方程，进行脱附动力学参数的计算。当TPD曲线存在拖尾现象时，借助D—M分布函数，通过一维搜索、限制性三元线性回归可确定表面复盖度，从而完成这类复杂TPD谱图的定量解析。 在已有工作的基础之上，对提出的理论分析方法进行了总结归纳，指出：在根据TPD实验曲线计算脱附动力学参数时，应视表面能量分布的具体类型，选择合理的理论分析方法。 2 程序升温还原（TPR） 从常用的气—固相还原反应速率模型出发，讨论了定量解析TPR谱图，求取还原动力学参数的若干方法。在能量均匀分布的假设下，采用前人及本章提出的方法对金属氧化物催化剂的TPR谱图进行了解析，得到了相互印证的计算结果。综合考虑实验数据，建立了由实验上易获取的参数估算还原活化能的经验公式。在能量非均匀分布的前提下，提出了解析TPR谱图的计算方法，以实例对方法的使用做了说明，指出了两种不同前提下