W-Cu复合材料具有良好的导电性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。但是W与Cu之间互不相溶,采用传统的熔渗法和单一的液相烧结法都难得到高致密度的钨铜复合材料。本文以W-40wt%Cu为例,采用机械球磨复合粉-冷压制坯-液相烧结-热挤压及热轧制的工艺,可以制备致密、组织细小、性能优异的复合材料。首先对W、Cu单质粉末通过短时间、低速的机械球磨得到均匀的混合粉,之后冷压制坯和液相烧结。经过烧结,通过对W-40wt%Cu液相烧结坯料进行一次热挤压和后续的变形加工实验,发现钨铜材料在一次挤压和二次挤压后,其钨颗粒存在比较明显的塑性变形;而经过一次挤压和轧制的试样并没有这种现象。本文还对钨铜材料的导电率、硬度的变化进行了研究,结果表明,经二次挤压后,钨铜材料的硬度以及导电性能都有明显提高;而经轧制的钨铜材料硬度及导电性能都有所下降。同时,本文对一次挤压之后的钨铜棒材不同部位进行了分析,证明了不同部分其各方面性能比较一致,成份比较均匀。