发行概览：公司本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目，具体情况如下：8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、补充营运资金。
　　基本面介绍：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
　　核心竞争力：在2018年排名前十的中国本土半导体企业中，公司是唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
　　募投项目匹配性：8英寸高端传感器和功率半导体建设项目的建设将提升公司在功率半导体及智能传感器领域的工艺水平，加快研发成果产业化，与公司成为世界领先的功率半导体和智能传感器的战略目标相契合，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。前瞻性技术和产品升级研发项目是在现有主营业务及核心技术的基础上，结合未来市场需求开展前瞻性关键核心技术和产品的研发工作。公司目前拟定的投资并购方向能够进一步提升公司主营业务方面的市场地位，多元公司的产品结构，同时能够强化现有的核心技术，以提升公司在半導体行业的整体竞争力。公司本次通过公开发行股票募集资金用于补充流动资金有利于缓解公司日常生产经营面临的资金压力，保证公司未来稳定的持续盈利，具有必要性和可行性，符合公司与全体股东的利益。
　　风险因素：技术风险、经营风险、管理风险、财务风险、法律风险、本次发行失败的风险、与募集资金运用相关的风险、其他相关的风险。

　　（数据截至2月7日）