切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
基于TC-TPN的SMT产品制造系统车间调度
基于TC-TPN的SMT产品制造系统车间调度
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chenlinwu
【摘 要】
:
1、SMT产品制造系统车间调度问题概述SMT产品车间调度就是根据待加工产品的加工需求(包括加工设备、加工时间、加工工艺、加工成本),运用相应的调度策略,依照给定的约束条件,优化
【作 者】
:
朱晓东
【机 构】
:
广州海格通信集团股份有限公司工艺部
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2008年6期
【关键词】
:
车间调度问题
SMT产品
制造系统
加工设备
生产系统
加工产品
加工时间
加工工艺
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
1、SMT产品制造系统车间调度问题概述SMT产品车间调度就是根据待加工产品的加工需求(包括加工设备、加工时间、加工工艺、加工成本),运用相应的调度策略,依照给定的约束条件,优化车间生产系统的加工事件,形成最佳的生产加工顺序,实现生产任务和加工设备的最优化结合。
其他文献
无铅化金属化孔返修时的铜分解现象及对策
与以往使用锡铅合金相比较,使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变,大大增加了铜的分解速率,从而影响印制电路板的电连接,对产品可靠性造成危害。通过实验人们发现
期刊
无铅化
金属化孔
铜分解
电子装配
其他学术论文