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景嘉微（300474）：公司拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元,投入高性能图形处理器芯片、面向消费电子领域的通用型芯片等集成电路研发设计领域。同时,与华芯投资和湖南高新创投签署了《非公开发行股票之认购意向协议》,华芯投资有意向全权代表国家集成电路产业投资基金股份有限公司（又称＂大基金＂）参与认购,湖南高新创投作为政府性投融资平台,有意参与认购。