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随着PCB产业强调高温材料、低介电常数、低散失值及较低的热膨胀技术值等严格规范,加上环保意识打头,无铅制程需求日甚,对PCB产业来说,自2004年下半年起到2005年上半年,为台湾PCB厂商开始积极评估各项新制程材料、设备,以及选择环保性无铅材料的重要时间点,因此包括诸多PCB产业的原物料与设备商,