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研究了粉体的加入对高分子基体流变性能的影响以及用偶联剂对粉体表面改性的效果.牛顿型的PDMS基体中加入粉体后体系的粘度增加且在低剪切区出现假塑性,粉体的加入具有使体系的粘流活化能降低的趋势.偶联剂对粉体表面改性后可增加无机填料与PDMS基体的相容性,从而使体系粘度降低.偶联剂的最佳用量为粉体质量分数的2%.