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引线框架封装和基板封装是集成电路封装两个基本结构类别，在当前的半导体封装产业中，引线框架封装依然占据了主导地位。近年来随着有色金属价格的飞涨，对框架类产品造成了严峻的成本挑战，而通过技术手段来降低产品有效成本才是最安全、可行的方向。文章通过对框架内引线长度技术能力的差异比较，在金丝价格飞涨的情况下，发现其对框架有效成本的影响非常显著，所以大家在选择高腿数新框架时不仅需要比较框架价格，更要关注内引线长度的技术能力，以达到最低的框架有效成本。