【摘 要】
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以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的儿CC陶瓷封装器件在挠
【机 构】
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北京控制工程研究所,首都航天机械公司
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以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的儿CC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工艺技术。研究表明,通过设计合理的焊接辅助工装,采用正确的焊接和固封方法,能够获得合格且质量稳定的焊点。金相分析结果表明,经过一系列的环境试验,焊点满足指标要求。
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