挠性板相关论文
基于材料力学中梁弯曲的挠曲线方程，利用数值积分方法计算特定弯矩和剪力时挠性板的弯折曲线，同时利用曲线积分计算挠性板的长度，最终......
为了挠性印刷电路板的主要特点，电解铜箔需满足与刚性板铜箔一样的电气、物理特性；铜箔毛面要具有较低的峰值；铜箔处理面应选择合适的......
概述了多层挠性板,它适用于要求小型、轻量、薄型、高性能和高密度安装的携带电子机器。
Multilayer flexible boards are outlin......
概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价.它适应了高弯曲性和高性能FPC......
作为电子产品连接线的挠性板主要作用是信号的传输.为了避免信号传输过程受到电磁干扰而失真,挠性板在其线路上压合一层导电层,起......
本文根据叠片挠性联轴节的结构和工作特点,基于有限元法对其关键部件之一——膜片进行强度有限元分析。综合考虑膜片承受的扭矩、......
FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要......
分析了目前的挠性板市场,对中国挠性板市场2 003年以及2 004年的快速扩张提出了忧虑,可能会导致2 005年的产能过剩、利率下降,分析......
感光阻焊油墨在挠性线路板的运用和生产过程中易发生弯折后断裂的问题,采用D0E方法优化工艺,获得最佳参数,大大提升了油墨的可折弯......
微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展.高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越......
本文综述了日本PCB基板材料制造业根据市场的新变化,发展高性能、高附加值的基板材料的最新动向.......
文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测......
挠性板生产过程中,在板上局部位置压合补强板以加强对挠性基板的支撑和方便插接是关键流程之一。补强热压时一般是采用半固化态且......
文章针对贴有FR-4增强的挠性电路板在经过回流焊后出现分层的问题进行分析,找出可能影响的原因,设计相应的试验,并规避流胶过大的......
针对齐鲁乙烯裂解气压缩机组透平前轴承箱在停车过程中无法正常复位,造成转子推力间隙消失,给设备安稳运行造成隐患。根据该透平的......
挠性板支撑结构更简单、装配更方便、变工况适应性好,被广泛应用在小功率驱动汽轮机上。但是由于挠性板多采用双支撑板结构,属于超......
随着元器件安装技术的发展，其对挠性印制电路板平整性的要求也越来越高。文章依据有限元分析方法，采用ANSYS软件对挠性板的两种层压......
以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR100......
总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外......
如果说集成电路是一级封装,各种整机电子产品如手机、电脑、电视机、照相机等是三级封装,那么印制电路(PCB)就是二级封装,它在产业......
液晶聚合物(LCP)有突出的耐热性能,优异的耐冷热交变性能,优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能,在电子零件、医疗器械、......
随着电子电路板印制需求的不断升级发展,PCB板由原来的单双面板、方方正正的长宽图形,演变为奇形怪状的刚性板、挠性板以及刚挠结......
叙述了挠性板制作中的若干问题,并讨论了在通孔镀中的预处理和去沾污的问题。
Several problems in the fabrication of flexible......
刚挠结合及挠性电路板是印制板的一个重要分支和发展方向。文章通过对历年来全球及中国刚挠结合及挠性线路板领域的专利进行了检索......
介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠......
期刊
主要介绍了亚洲PCB产业的现状,特别是日本、中国大陆、中国台湾和韩国四地PCB产业的市场占有率、厂家数量、技术水平和未来发展趋......
本文针对挠性板结构的主动振动控制问题,推导了悬臂板系统压电控制方程,利用方程的输入输出矩阵和板系统的固有特性(包括固有频率......
<正> 当今的 PGB 生产中,在最终板面处理(Final Finish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无......
<正>中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA,以下简称"电子铜箔分会")于2011年初对全国电子铜箔行业各企业经济运行情况进行......
<正> 一、概述大功率汽轮机的低压缸,一般都是由内缸和外缸组成。对于顶部进汽的低压缸,在低压进汽管与低压内缸的连接处,在内、外......
近年来可携式通讯的蓬勃发展,使得手机天线讯号传输的柔性传输线增加,使得低损耗传输日益受到重视。针对如何降低PCB传输线损耗的......
随着电子信息产品功能的不断强大，对挠性电路板高精密化提出了更高的要求，目前50μm线宽／50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性......
主要对挠性板及刚挠板挠性部分的柔软性关键影响因素进行分析,以及用大量试验数据对柔软性与耐弯折性之间的关系进行表征,从而避免......
在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9（34）正交表安......
<正> 中国电子学会生产技术学会印制电路技术专业委员会第三届学术年会于1987年9月9日至14日在成都电讯工程学院技术培训中心召开,......
<正>在电子零组件中,PCB(Printed circuit board,印刷电路板)是仅次于半导体的第二大产业,全球产值每年达420亿美元。根据Prismark......
各向异性或Z向(Z—axis)胶压合体系是由粘结剂基体中含有分散的导电颗粒来组成的。颗粒(导电)大小和密度是受控的,当系统作为胶压......
高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市......
介绍挠性板埋置磁条的工艺实现路径和方法,主要是通过磁条贴在纯胶掏空的槽内来实现埋入的设计方案,目标是通过使用埋置技术减少空......
<正>1前言在本次秋季论坛会上王龙基秘书长就世界和中国PCB情况、PCB技术发展、中日韩引领全球电子电路标准化、中国企业上市名单......
电子信息产品从产业链角度应分为三个层次：最上面的是电子整机产品,如计算机、通信整机、音视频整机等,它们的用户是国民经济的各个......
