【摘 要】
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在近几年来的电子器件制备中,对三维的各方向均提出了微细化和在平面内均匀性等高精度和优良的可控性要求.为此,对新的薄膜制法和加工方法进行了广泛的研究,为新型电子器件的
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在近几年来的电子器件制备中,对三维的各方向均提出了微细化和在平面内均匀性等高精度和优良的可控性要求.为此,对新的薄膜制法和加工方法进行了广泛的研究,为新型电子器件的实现做出了很大的贡献.最近几年,在薄膜制备中采用光能的方法引起了人们的关注.
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