【摘 要】
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R.G.ENGMAN在20世纪70年代发明并首创了以半导体器件为基础,全封装式的固态继电器(Solid State Relays)。它利用电子元件(如开关三极管、双向可控硅等半导体器件)的开关特性,可无
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R.G.ENGMAN在20世纪70年代发明并首创了以半导体器件为基础,全封装式的固态继电器(Solid State Relays)。它利用电子元件(如开关三极管、双向可控硅等半导体器件)的开关特性,可无触点无火花地接通和断开电路,并且动作快,因此通常又称为”无触点开关”。
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