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2014年技术与市场热点
记者：随着后摩尔定律时代的不断推进，现在半导体技术与市场变化的节奏不断提高，您对2014年的技术与市场热点有何判断？
李廷伟：2014年将是非常关键的一年，许多新技术与新市场将在这一年形成规模。目前我认为2014年会有六大技术与市场热点值得大家关注，它们是物联网、可穿戴设备、联网汽车、超高清显示、无线充电和临近检测，而这些热点的出现还将推动网络基础设施的快速发展。
记者：物联网概念已经有好几年了，而近期可穿戴设备作为物联网的热门应用，最近几个月被业界广泛讨论，请问博通公司会发挥怎样的作用？
李廷伟：物联网是一个很大的概念，它是互联网技术、半导体技术和通讯技术的结合体，未来很多年产业界都将围绕物联网来发展。有数据显示，到2020年，通过无线连接的设备市场规模将达到300亿。
现在吸引大家关注的物联网应用热点之一是可穿戴式设备。过去如果开发一个可穿戴的产品，要直接和互联网交流，功耗是一个很大的问题，但是这几年随着智能手机的普及，它可以变成手机的外延，所以这里很关键的技术就是无线连接，这正是博通公司的优势领域。博通公司作为Wi-Fi和蓝牙技术的领导厂商，在可穿戴设备方面专门特别设计了Wi-Fi和Bluetooth Smart平台，从三到五个人的创新团队到上千人的创新公司，博通都可以为其开发可穿戴设备提供全力支持。
记者：在今年的美国CES展会上展出了非常多的联网汽车应用，博通在这方面有着怎样的技术储备？
李廷伟：过去博通公司有Bluetooth和GPS技术用于信息娱乐系统的解决方案，现在博通在汽车领域还有新的以太网技术，来收集和处理各种各样的信息，汽车布线重量可以减轻30%，系统成本可以降低80%，处理运算的速度可以增加4到5倍，达到100M/每秒，这为汽车的自动化提供了非常大的可能。我们这样的设计方案，在下一代的BMW、GM、现代汽车中都已经采用，所以我相信博通与中国的汽车工业会有更加紧密的合作。
强力推进4G 时代LTE业务
记者：我们都知道博通公司开展通信基带芯片业务已经有好多年了，但是截至目前仍未成为主要的业务之一，现在强势进入4G LTE基带市场，请您介绍一下这方面的情况。
李廷伟：2013年10月份，博通公司完成了对瑞萨电子相关技术资产的收购之后，我们已经拥有一款同时支持TDD-LTE和FDD-LTE标准且经过全球主要运营商认证通过的SoC基带芯片。我们会根据中国市场的特点把TD-SCDMA模块放进这块已有的四模芯片，让它变成五模满足中国运营商的需求。
记者：移动通讯芯片市场的竞争已经相当激烈，博通公司现在通过大手笔收购来切入LTE市场，请问您如何看待中国LTE市场的发展？
李廷伟：中国刚刚颁发4G牌照，因此进入了一个很好的发展期。我们看到，已经有全球领先的运营商计划要在今后的20个月里，把3G的网络全部换成纯LTE网络。所以我相信，很快我们就可以看到，无论是两模、三模、四模、还是五模，最终手机都会走向4G单模。原因是数据和语音变成一体之后，成本更低，更易于制造，在这方面我相信中国厂商和市场会有非常大的机会。
虽然目前而言4G终端的价格可能会很贵，但是随着众多基带芯片供应商的新产品开始入市，相信不用太多的时间，就又可能走到千元价位阶段。
对消费者来说，芯片供应商之间的竞争也意味着终端层面上更多的选择。很明显的一个例子是，中国3G智能手机市场的发展和普及，就比很多人想象得快得多。
记者：作为LTE基带芯片的后来者，博通公司如何体现出自己的竞争优势，赢得市场的认可？
李廷伟：如果仔细观察的话，不难发现，自1991年公司成立以来，20多年间博通已经陆续并购了超过50家以上的公司，从而带来了强大的IP组合，并在高集成度、创新能力、IP分享方面遥遥领先。特别是当半导体工艺达到20纳米以后，集成每个晶体管的成本不但不是降低，反而是增加了，而且整体的一款芯片的设计成本也会大幅度的增加，所以拥有强大的IP分享和强大的工程师团队，是成功的关键，而这恰恰是博通的优势所在。
记者：能否透露一下博通公司的LTE芯片的出货情况与路线图？
李廷伟：我们领先的顾客会基于博通的LTE芯片在2014年一季度出货他们的终端产品，五模LTE芯片（最后增加TD-SCDMA）则可能要晚两到三个季度。
这里我还想与大家分享博通在LTE方面的两则最新消息。首先，博通近期推出了面向千元级智能手机市场的新型交钥匙LTE平台双核M320单芯片解决方案（SoC），它除了提供可直接投入生产的新平台之外，还与即将推出的四核M340 LTE单芯片解决方案（SoC）保持引脚兼容，支持FDD-LTE和TD-LTE网络，能够实现150Mbps的CAT-4速度，并实现42Mbps的3G HSPA+和2G功能。目前该产品已通过了40多个网络和20多个国家的验证，这非常有利于客户加快产品上市时间。其次，不久前我们与诺基亚解决方案和网络公司（NSN）以及芬兰运营商Elisa在后者的直播商用网络上进行了采用博通LTE-A载波聚合Cat 6技术的演示，实现了高达300 Mbps的数据传输速率。在2月巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC 2014）上，大家可以在博通展位上切身感受到这两则消息中提到的领先技术所带来的先进客户体验。
扎实的中国市场发展策略
记者：中国已经成为全球发展最快的市场，博通公司将如何看待中国市场所带给全球的发展机遇？
李廷伟：在全球的半导体市场增长乏力的时候，中国却在快速的成长。经过过去20多年的努力，中国已经成为全球最大的半导体市场，整个行业都非常依赖于中国市场的表现。根据各项报告，中国信息技术产业在物联网、云计算以及大数据领域拥有新的增长机遇，预计去年电子产品销售额达到了2.04万亿美元。 我们认为，在与中国整体的合作上，作为唯一一家能够提供完整的端到端解决方案的半导体供应商，博通公司处于一个非常有利的地位。从这个层面上来讲，还没有一家任何其他的半导体公司可以与博通相比。
记者：请问您为博通公司大中华区的业务发展做了怎样的规划？
李廷伟：博通公司致力于成为中国市场上排名第一的无晶圆厂半导体公司，以中国市场为优先，提供端到端的半导体解决方案，并与政府规划紧密合作，加强在科技/标准/规划等方面与中国运营商之间的合作关系。我们还将与中国本地的OEM/ODM合作，启动博通中国创新中心的建立，以产品演进为中心推动从“中国制造”到“中国创造”的进程。
记者：在通讯、广电、数据中心等具体业务方面，博通中国都设定了什么样的目标？
李廷伟：首先，我们将利用LTE智能手机业务的强劲增长，取得3G/4G移动市场的领导地位，。
其次，我们将基于处理器及网络IP的领导地位，推进无线基站业务和大数据业务的增长。
第三，利用博通公司在欧美市场的领导地位和成熟经验，帮助中国的广电运营商进行下一代广播网（NGB）的建设，并推动三网融合的发展。
第四，借助中国宽带战略的普及在xPON部署和VDSL的业务普及并占据领先地位。
第五，基于博通公司在SoC以及IP方面的持续创新优势，我们将在中国物联网、可穿戴设备以及自动化领域引领新的市场增长。
记者：请介绍一下博通公司的创新中心方面的情况。
李廷伟：我们认为，创新中心比研发中心拥有更多的变量。作为一个开放的平台，创新中心将致力于支持和推动更多终端与应用上的创新，而研发中心更多的则是封闭的平台，是专有的。在博通创新中心里，中国市场参与者和推动者的角色定位会更加凸显——我们不会做一个完整的终端产品，但是会合作伙伴一起完成一个解决方案；又或者我们做一个半成品方案，客户或合作伙伴可以用它来完成一个完整的解决方案。我们正在紧锣密鼓的进行相关工作的推进，希望博通创新中心能够早日开放，为中国客户和合伙伙伴在终端与应用创新上提供强大支持。
记者手记
不能输的4G游戏
作为无线领域的领导厂商，博通公司多年来在手机基带芯片市场上的发展却一直不如意，虽然2013年挤入3G基带芯片供应商前五名，但是与高通和MTK的差距却并未缩小，这也成为博通公司总裁兼首席执行官Scott McGregor先生的一块心病。
2013年10博通公司花巨资收购了瑞萨电子的4G通信业务部，准备参与到这一宏大的市场竞争。
IDC预计，2017年4G智能终端占比将达到60%，3G智能终端预计占比达到22%。4G制式智能手机销售总量2014年预计达到1.3亿台，其中TDLTE制式终端增长显著，至2014年第四季度TD-LTE制式智能手机出货预计3300万部，占同期总量32.4%。
博通公司为自己设立了目标：利用LTE智能手机部门的强劲增长，到2016年大中华区LTE智能手机销量将达2，300万台，取得3G/4G移动业务市场的领导地位。此战不能输。
记者：随着后摩尔定律时代的不断推进，现在半导体技术与市场变化的节奏不断提高，您对2014年的技术与市场热点有何判断？
李廷伟：2014年将是非常关键的一年，许多新技术与新市场将在这一年形成规模。目前我认为2014年会有六大技术与市场热点值得大家关注，它们是物联网、可穿戴设备、联网汽车、超高清显示、无线充电和临近检测，而这些热点的出现还将推动网络基础设施的快速发展。
记者：物联网概念已经有好几年了，而近期可穿戴设备作为物联网的热门应用，最近几个月被业界广泛讨论，请问博通公司会发挥怎样的作用？
李廷伟：物联网是一个很大的概念，它是互联网技术、半导体技术和通讯技术的结合体，未来很多年产业界都将围绕物联网来发展。有数据显示，到2020年，通过无线连接的设备市场规模将达到300亿。
现在吸引大家关注的物联网应用热点之一是可穿戴式设备。过去如果开发一个可穿戴的产品，要直接和互联网交流，功耗是一个很大的问题，但是这几年随着智能手机的普及，它可以变成手机的外延，所以这里很关键的技术就是无线连接，这正是博通公司的优势领域。博通公司作为Wi-Fi和蓝牙技术的领导厂商，在可穿戴设备方面专门特别设计了Wi-Fi和Bluetooth Smart平台，从三到五个人的创新团队到上千人的创新公司，博通都可以为其开发可穿戴设备提供全力支持。
记者：在今年的美国CES展会上展出了非常多的联网汽车应用，博通在这方面有着怎样的技术储备？
李廷伟：过去博通公司有Bluetooth和GPS技术用于信息娱乐系统的解决方案，现在博通在汽车领域还有新的以太网技术，来收集和处理各种各样的信息，汽车布线重量可以减轻30%，系统成本可以降低80%，处理运算的速度可以增加4到5倍，达到100M/每秒，这为汽车的自动化提供了非常大的可能。我们这样的设计方案，在下一代的BMW、GM、现代汽车中都已经采用，所以我相信博通与中国的汽车工业会有更加紧密的合作。
强力推进4G 时代LTE业务
记者：我们都知道博通公司开展通信基带芯片业务已经有好多年了，但是截至目前仍未成为主要的业务之一，现在强势进入4G LTE基带市场，请您介绍一下这方面的情况。
李廷伟：2013年10月份，博通公司完成了对瑞萨电子相关技术资产的收购之后，我们已经拥有一款同时支持TDD-LTE和FDD-LTE标准且经过全球主要运营商认证通过的SoC基带芯片。我们会根据中国市场的特点把TD-SCDMA模块放进这块已有的四模芯片，让它变成五模满足中国运营商的需求。
记者：移动通讯芯片市场的竞争已经相当激烈，博通公司现在通过大手笔收购来切入LTE市场，请问您如何看待中国LTE市场的发展？
李廷伟：中国刚刚颁发4G牌照，因此进入了一个很好的发展期。我们看到，已经有全球领先的运营商计划要在今后的20个月里，把3G的网络全部换成纯LTE网络。所以我相信，很快我们就可以看到，无论是两模、三模、四模、还是五模，最终手机都会走向4G单模。原因是数据和语音变成一体之后，成本更低，更易于制造，在这方面我相信中国厂商和市场会有非常大的机会。
虽然目前而言4G终端的价格可能会很贵，但是随着众多基带芯片供应商的新产品开始入市，相信不用太多的时间，就又可能走到千元价位阶段。
对消费者来说，芯片供应商之间的竞争也意味着终端层面上更多的选择。很明显的一个例子是，中国3G智能手机市场的发展和普及，就比很多人想象得快得多。
记者：作为LTE基带芯片的后来者，博通公司如何体现出自己的竞争优势，赢得市场的认可？
李廷伟：如果仔细观察的话，不难发现，自1991年公司成立以来，20多年间博通已经陆续并购了超过50家以上的公司，从而带来了强大的IP组合，并在高集成度、创新能力、IP分享方面遥遥领先。特别是当半导体工艺达到20纳米以后，集成每个晶体管的成本不但不是降低，反而是增加了，而且整体的一款芯片的设计成本也会大幅度的增加，所以拥有强大的IP分享和强大的工程师团队，是成功的关键，而这恰恰是博通的优势所在。
记者：能否透露一下博通公司的LTE芯片的出货情况与路线图？
李廷伟：我们领先的顾客会基于博通的LTE芯片在2014年一季度出货他们的终端产品，五模LTE芯片（最后增加TD-SCDMA）则可能要晚两到三个季度。
这里我还想与大家分享博通在LTE方面的两则最新消息。首先，博通近期推出了面向千元级智能手机市场的新型交钥匙LTE平台双核M320单芯片解决方案（SoC），它除了提供可直接投入生产的新平台之外，还与即将推出的四核M340 LTE单芯片解决方案（SoC）保持引脚兼容，支持FDD-LTE和TD-LTE网络，能够实现150Mbps的CAT-4速度，并实现42Mbps的3G HSPA+和2G功能。目前该产品已通过了40多个网络和20多个国家的验证，这非常有利于客户加快产品上市时间。其次，不久前我们与诺基亚解决方案和网络公司（NSN）以及芬兰运营商Elisa在后者的直播商用网络上进行了采用博通LTE-A载波聚合Cat 6技术的演示，实现了高达300 Mbps的数据传输速率。在2月巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC 2014）上，大家可以在博通展位上切身感受到这两则消息中提到的领先技术所带来的先进客户体验。
扎实的中国市场发展策略
记者：中国已经成为全球发展最快的市场，博通公司将如何看待中国市场所带给全球的发展机遇？
李廷伟：在全球的半导体市场增长乏力的时候，中国却在快速的成长。经过过去20多年的努力，中国已经成为全球最大的半导体市场，整个行业都非常依赖于中国市场的表现。根据各项报告，中国信息技术产业在物联网、云计算以及大数据领域拥有新的增长机遇，预计去年电子产品销售额达到了2.04万亿美元。 我们认为，在与中国整体的合作上，作为唯一一家能够提供完整的端到端解决方案的半导体供应商，博通公司处于一个非常有利的地位。从这个层面上来讲，还没有一家任何其他的半导体公司可以与博通相比。
记者：请问您为博通公司大中华区的业务发展做了怎样的规划？
李廷伟：博通公司致力于成为中国市场上排名第一的无晶圆厂半导体公司，以中国市场为优先，提供端到端的半导体解决方案，并与政府规划紧密合作，加强在科技/标准/规划等方面与中国运营商之间的合作关系。我们还将与中国本地的OEM/ODM合作，启动博通中国创新中心的建立，以产品演进为中心推动从“中国制造”到“中国创造”的进程。
记者：在通讯、广电、数据中心等具体业务方面，博通中国都设定了什么样的目标？
李廷伟：首先，我们将利用LTE智能手机业务的强劲增长，取得3G/4G移动市场的领导地位，。
其次，我们将基于处理器及网络IP的领导地位，推进无线基站业务和大数据业务的增长。
第三，利用博通公司在欧美市场的领导地位和成熟经验，帮助中国的广电运营商进行下一代广播网（NGB）的建设，并推动三网融合的发展。
第四，借助中国宽带战略的普及在xPON部署和VDSL的业务普及并占据领先地位。
第五，基于博通公司在SoC以及IP方面的持续创新优势，我们将在中国物联网、可穿戴设备以及自动化领域引领新的市场增长。
记者：请介绍一下博通公司的创新中心方面的情况。
李廷伟：我们认为，创新中心比研发中心拥有更多的变量。作为一个开放的平台，创新中心将致力于支持和推动更多终端与应用上的创新，而研发中心更多的则是封闭的平台，是专有的。在博通创新中心里，中国市场参与者和推动者的角色定位会更加凸显——我们不会做一个完整的终端产品，但是会合作伙伴一起完成一个解决方案；又或者我们做一个半成品方案，客户或合作伙伴可以用它来完成一个完整的解决方案。我们正在紧锣密鼓的进行相关工作的推进，希望博通创新中心能够早日开放，为中国客户和合伙伙伴在终端与应用创新上提供强大支持。
记者手记
不能输的4G游戏
作为无线领域的领导厂商，博通公司多年来在手机基带芯片市场上的发展却一直不如意，虽然2013年挤入3G基带芯片供应商前五名，但是与高通和MTK的差距却并未缩小，这也成为博通公司总裁兼首席执行官Scott McGregor先生的一块心病。
2013年10博通公司花巨资收购了瑞萨电子的4G通信业务部，准备参与到这一宏大的市场竞争。
IDC预计，2017年4G智能终端占比将达到60%，3G智能终端预计占比达到22%。4G制式智能手机销售总量2014年预计达到1.3亿台，其中TDLTE制式终端增长显著，至2014年第四季度TD-LTE制式智能手机出货预计3300万部，占同期总量32.4%。
博通公司为自己设立了目标：利用LTE智能手机部门的强劲增长，到2016年大中华区LTE智能手机销量将达2，300万台，取得3G/4G移动业务市场的领导地位。此战不能输。