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大功率发光二极管(LED)因其具有很多显著的优点而必将取代传统的光源而成为新一代光源.但在其发展的道路上,却存在着非标准化等问题,因此需要对LED光源进行模组化及标准化.介绍了大功率LED光源模组的2种封装技术,并介绍了各自的优缺点及应用场合,重点分析了LED COB光源模组的封装类型和相关技术的发展情况,最后探讨了LED光源模组化封装技术的不足之处.