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一、引言MEMS（微机电系统）外形尺寸的持续减小引发了包装技术领域的新需求。如今,70%以上的MEMS成本取决于它那容积效率小于1%的包装。未来,MEMS导电连接部分尺寸必须更小,但是依然简单而低价。当前为MEMS设备提供导电连接部分的结构尺寸为50？μm或以上的倒装芯片和引线键合技术将不再满足这些需求,因此必须找到新的技术方法。