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介绍3MTM嵌入电容材料应用于无源器件的各种优势。3MTM嵌入电容材料具有优良的电性能,在许多OEM设计里成功地取代基板表面的分立去耦电容器,并大大减少基板尺寸对系统成本有明显影响,还与标准的PCB材料的挠性和刚性、工艺兼容,并通过了所有的行业可靠性测试,具有明显的优越性。
利用嵌入电容提高电性能和减少基板尺寸
【摘 要】
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介绍3MTM嵌入电容材料应用于无源器件的各种优势。3MTM嵌入电容材料具有优良的电性能,在许多OEM设计里成功地取代基板表面的分立去耦电容器,并大大减少基板尺寸对系统成本有
【机 构】
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电子科技大学应用化学系,电子科技大学应用化学系,电子科技大学应用化学系,珠海元盛电子科技有限公司技术中心,珠海元盛电子科技有限公司技术中心,珠海元盛电子科技有限公司技术中心,珠海元盛电子科技有限公司技
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2007年11期
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