论文部分内容阅读
<正> 直到几年前,热成像一直是由基于低温制冷、采用诸如HgCdTe之类窄带隙半导体探测器的军事系统控制的。这些探测器一般安装在真空杜瓦内,并由氦基制冷器冷却到55K-80K。真空可以提供以适度的输入功率进行冷却所必需的热隔离。尽管用这种办法已经制作了几十万个探测器/杜瓦组件,但是制备速率一般都小于1 000/月,而且成本往往是和军用系统本身相称的。