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<正> 简介图形电镀金工艺被广泛应用于线路板生产制作,是由于金层具有特有的属性,包括低接触电阻、防腐蚀以及能抵抗在线路板生产中使用的一般蚀刻剂。图形电镀金工艺最普遍的流程是铜/镍/金。硫酸铜/磺酸镍/酸性金盐化合物是很普
如何避免在图形镀金过程中的干膜脱落
【摘 要】
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<正> 简介图形电镀金工艺被广泛应用于线路板生产制作,是由于金层具有特有的属性,包括低接触电阻、防腐蚀以及能抵抗在线路板生产中使用的一般蚀刻剂。图形电镀金工艺最普遍
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2000年9期
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