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SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装器件）不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择。但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题。简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述BGA生产中应用的检测方法和返修工艺。
BGA表面贴装技术及过程控制
【摘 要】
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SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装器件）不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择。但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题
【机 构】
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连云港杰瑞电子有限公司
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2011年3期
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