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针对微机械系统(MEMS)加速度计封装过程中引入的残余应力进行测量和分析。采用简支梁模型对有无残余应力下的传感器敏感结构进行挠度计算。最终使用拉曼光谱仪和霍普金森杆进行试验,验证了残余应力会降低加速度计的输出灵敏度,有效的封装能抵消部分芯片制作过程中的残余应力,提高传感器的灵敏度的结论。
封装残余应力对MEMS加速度计输出特性影响
【摘 要】
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针对微机械系统(MEMS)加速度计封装过程中引入的残余应力进行测量和分析。采用简支梁模型对有无残余应力下的传感器敏感结构进行挠度计算。最终使用拉曼光谱仪和霍普金森杆进
【机 构】
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中北大学电子测试技术重点实验室,中国兵器工业试验测试研究院
【出 处】
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仪表技术与传感器
【发表日期】
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2020年2期
【基金项目】
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国家自然科学基金国家重大科研仪器研制项目(51727808),电子测试技术重点实验室稳定支持经费项目(WD61420010411804)
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