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芯科科技（Silicon Labs）日前推出业界最小尺寸μm的低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）系统级封装（system—in—package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，
Silicon Labs针对IoT终端节点推出全球最小尺寸的蓝牙SiP模块
【摘 要】
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芯科科技（Silicon Labs）日前推出业界最小尺寸μm的低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）系统级封装（system—in—package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2016年12期
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