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LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM—C／D多芯片组件的关键技术，它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条精确等优点，从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。本文介绍了在LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术，通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究，解决了在LTCC基板上薄膜多层布线的工艺难题。