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根据SEMI最新Book-to-BiIl订单出货报告，2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.394亿美元，B／B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.74。代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获74美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2011年10月份全球接获订单预估金额为9.394亿美元，较9月修正后的9.265亿美元上升1.4％，和去年同期的15.9亿美元相比则减少41.1％。而在出货表现部分，2011年10月份的出货金额为12.7亿美元，较9月份最终的13.1亿美元下跌3.6％，然而比去年同期的16.2亿美元下降22％。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：“近期订单出货状况反映出过去一年产业投资趋缓，不过，虽然整体半导体支出呈现下滑态势，但对于储存型闪存(NAND Flash)、30nm以下技术，以及系统整合芯片(system LSI)的投资依然持续进行。”
SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)。
该报告指出，北美半导体设备厂商2011年10月份全球接获订单预估金额为9.394亿美元，较9月修正后的9.265亿美元上升1.4％，和去年同期的15.9亿美元相比则减少41.1％。而在出货表现部分，2011年10月份的出货金额为12.7亿美元，较9月份最终的13.1亿美元下跌3.6％，然而比去年同期的16.2亿美元下降22％。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：“近期订单出货状况反映出过去一年产业投资趋缓，不过，虽然整体半导体支出呈现下滑态势，但对于储存型闪存(NAND Flash)、30nm以下技术，以及系统整合芯片(system LSI)的投资依然持续进行。”
SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)。