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众所周知，二次钻孔是一种非常普遍的线路板制造工艺。目前行业内二次钻孔普遍使用的是采用以酚醛树脂垫板为定位基础，并在酚醛树脂垫板上面铺放一张纤维垫板，俗称纸垫板，进行二次钻孔加工。这种工艺的主要缺点就是产前准备时间太长、孔位精度差、制造成本高、加工效率低等特点。鉴于此实际情况，本人结合多年来在线路板制造领域的经验，并结合自身的理论知识，研制出一套新的二次钻孔加工方法，该方特别法涉及到一种定位装置的设计、加工与应用，该方法同时具有加工效率高、产品质量高、制造成本低的优点。现将该方法进行系统的总结、整理，希望能给业界同行工程师及管理人员们一点启示，也希望多多批评指导！