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在半导体芯片制造过程中,光刻胶能够均匀涂抹在半导体晶圆,同时加工温度与生产环境温度相同,可以最大限度的降低光刻胶的温度波动,从而减少工艺波动。因此在涂抹光刻胶之前,将晶圆温度控制在某一温度尤为重要。为了解决这个问题,本文设计了一种性能稳定的快速冷却装置,可以将被加工的晶圆温度控制在23±0.1℃。