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根据溅射铝桥对基片电路板粗糙度等性能的要求,筛选出了性能较好的E-39D（环氧树脂）作为填平胶的成膜物质,其中,固化剂为异佛尔酮二胺、稀释剂为502稀释剂.研究了打磨工艺、固化工艺和E-39D与稀释剂质量比对溅射在基片电路板上铝桥电阻的影响.结果表明,当采用填胶前后都用1.25 μm（约7 000目）砂纸进行打磨、阶梯升温和固化前室温脱气等固化工艺以及E-39D与稀释剂质量比为100∶24时,铝桥电阻相对最小,能够满足火工品对换能元电阻值的要求.