【摘 要】
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Ag-Au-Pd合金键合引线主要用于功率芯片和组件的键合连接线。应用最多的是LED发光组件的连接。银是Ag-Au-Pd合金键合引线中的主要元素。根据实际使用要求,银含量直接影响质量
【机 构】
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国标（北京）检验认证有限公司,河南理工大学机械与动力工程学院,上海东方网股份有限公司,瑞士万通中国有限公司
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Ag-Au-Pd合金键合引线主要用于功率芯片和组件的键合连接线。应用最多的是LED发光组件的连接。银是Ag-Au-Pd合金键合引线中的主要元素。根据实际使用要求,银含量直接影响质量、成品率和生产成本。目前国内外尚无简便准确的Ag-Au-Pd合金键合引线中银的测定方法。本文研究了用电位滴定法测定键合合金引线中质量分数为10%~90%的银。采用氯化银沉淀分离,在硫酸及硫酸铵介质中,以氯化钠标准滴定溶液,选用银复合电极,在电位滴定仪上滴定至电位突跃最大的滴定终点,经计算得到Ag-Au-Pd合金键合引线中银的准确
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