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为增强对电路故障的检测能力，设计并研制了TIP—I红外电路故障检测仪。该检测仪利用红外热成像技术对电路板实施非接触式故障诊断，故障诊断耗时短、精度高、费用低，可将故障定位到元器件，弥补了常规检测方法的不足：不仅可对电路板进行人工、自动故障诊断，还可对大尺寸电路板进行分幅拍摄、拼接，并具有图像配准等功能。详细介绍了该检测仪的硬件、软件组成、检测原理及工作过程。