【摘 要】
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电子产品中电路板与芯片之间的焊点尺寸越来越小,在机械震动冲击过程中,焊点连接处是最容易被损坏的部位,为了研究机械震动冲击时SMT焊点抗高g（重力加速度约为10 m/s2）值冲击性
【机 构】
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中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,苏州大学机电工程学院
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电子产品中电路板与芯片之间的焊点尺寸越来越小,在机械震动冲击过程中,焊点连接处是最容易被损坏的部位,为了研究机械震动冲击时SMT焊点抗高g（重力加速度约为10 m/s2）值冲击性能,利用霍普金森杆（Hopkinson bar）激光干涉仪对两片未灌封的动态参数测试的核心存储flash芯片的SMT焊点进行了抗高g值冲击性能试验.结果表明,flash芯片SMT焊点在无多次冲击情况下,可以抗高达1.3×105g的冲击加速度,在累积冲击情况下,SMT焊点的抗冲击加速度幅值能力迅速减弱.
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