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对Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性的研究现状进行了综合评述。阐述了无铅焊点失效的诸多形式，详细探讨了Sn-Ag-Cu无铅焊点的失效机制。此外，通过Manson—Coffin方程对当前无铅焊点可靠性进行了评价。最后，对Sn-Ag-Cu无铅焊点可靠性的发展趋势进行了展望，认为电子封装的无铅化仍是未来的发展趋势。