SN-AG-CU相关论文
当前,为应对电子封装产业微型化、高密度化的发展趋势,提高钎料焊点的可靠性,石墨烯增强锡基复合钎料成为研究热点.但相关研究多集......
随着电子行业的飞速发展,对现有无铅钎料的热性能、电性能和力学性能等提出了更高的要求。通过向Sn-Ag-Cu钎料中加入纳米Ag颗粒修......
Wettability of molten Sn-Ag-Cu alloy on Cu substrate has been determined by sessile drop method, as well as its dependen......
电子封装工业中,提高传统钎料性能的可行办法是加入强化相来合成复合钎料.石墨烯增强Sn基钎料存在着强化相在基体中难以均匀分布且......
采用润湿平衡法,研究了Ag对真空下制备的Sn-xAg-0.7Cu无铅钎料的润湿性能的影响。结果表明:Sn-2.5Ag-0.7Cu钎料具有较高的润湿力、......
研究了微量元素Mn和Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头组织和性能的影响。结果表明,Mn和Zn可使钎焊界面金属间化合物层(Cu3Sn和Cu6......
无铅化和微型化已经成为电子封装的发展趋势,温度对无铅焊点的可靠性产生了不可忽视的影响。本文对Sn96.5Ag3Cu0.5无铅焊料进行回......
利用DSC、微焊点强度测试仪、SEM、EDS及XRD,研究了Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料的熔化特性、润湿性、力学性能......
本文利用太赫兹时域光谱技术研究了金属Cu以及含Cu的新型Sn-Ag-Cu系钎料合金(Ag41Cu42Sn17和Ag41Cu42Sn14In3)在0.2～1.5 THz频段的......
本文采用直流电流沉积法，在含有碘化物的甲磺酸盐电镀液中合成一维Sn-Ag-Cu合金纳米焊料。并利用扫描电子显微镜(SEM)和高分辨......
本文通过将Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)同Sn-Ag-Cu系列典型的焊料合金Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)和低银合金Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)进行......
提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni......
在从含铅制程到无铅制程的转换过程中会遇到四种不同的焊点冶金组合：无铅焊料和无铅元件；无铅焊料和含铅元件；锡铅焊料和无铅元件;锡......
在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使......
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采用单辊法制备了急冷型Sn—Ag-Cu系钎料舍金，在对其进行熔化温度特性和XRD分析检测后，进行了钎焊工艺试验，并对所得接头的抗剪强度和......
采用单辊法制备了快速凝固型Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金,在对其进行XRD检测、熔化特性测定和钎焊工艺试验后,对一定钎焊工艺条件下钎焊......
采用单辊法制备了快速凝固型Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金,在对其进行XRD检测、熔化特性测定和钎焊工艺试验后,对一定钎焊工艺条件下钎焊......
对常用的Sn-3．5％Ag-0．5％Cu无铅钎料及Sn-3．5％Ag-0．5％Cu／Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaCl溶液中进行了元素浸出试验，研究电子产品中重金......
无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和S......
以Sn-3．0Ag-0．5Cu（质量分数，％）焊料为母合金，探讨了微量稀土元素Ce、Er、Y和Sc对Sn—Ag—Cu合金物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。......
对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅体钎料和Sn-4.0Ag-0.5Cu无铅钎料BGA(ball grid array)焊点进行了Berkovich纳米压痕法实验,通过改变不同的加......
对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅体钎料和Sn-4.0Ag-0.5Cu无铅钎料BGA(ball grid array)焊点进行了Berkovich纳米压痕法实验,通过改变不同的加......
Effect of diode-laser parameters on shear force of micro-joints soldered with Sn-Ag-Cu lead-free sol
与 Sn-3.5Ag-0.5Cu 焊接实验无铅在 Au/Ni/Cu 上焊接垫借助于二极管激光和红外被执行回流分别地焊接方法。象二极管激光在上的产量......
提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法，可有效降低测试误差。利用该方法，对Sn—Ag—Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni......
对Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性的研究现状进行了综合评述。阐述了无铅焊点失效的诸多形式，详细探讨了Sn-Ag-Cu无铅焊点的失效机制。此......
对Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性的研究现状进行了综合评述。阐述了无铅焊点失效的诸多形式，详细探讨了Sn-Ag-Cu无铅焊点的失效机制。此......
采用金相分析、拉伸试验和动电位极化法，研究了Ag含量变化对sn-Ag—cu无铅钎料显微组织、力学性能和耐腐蚀性的影响。试验结果表明：S......
采用金相分析、拉伸试验和动电位极化法，研究了Ag含量变化对sn-Ag—cu无铅钎料显微组织、力学性能和耐腐蚀性的影响。试验结果表明：S......
概述了NEC的Sn-Ag-Cu焊料的应用技术现状和引起剥离的解决方法....
针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金,与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理......
采用钎料改性工艺制备了Sn-3．5Ag0．6Cu合金，用润湿平衡法测试了液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料在铜基体表面的润湿性，研究了钎料制备工艺、钎剂卤......
采用钎料改性工艺制备了Sn-3．5Ag0．6Cu合金，用润湿平衡法测试了液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料在铜基体表面的润湿性，研究了钎料制备工艺、钎剂卤......
扭动芯片结合成为了在最近的年里在电子生产工业在芯片互联进程发现了申请的一种主要技术。结合的 flip 薄片的 solder 关节是小的......
本文将讨论有益环境的焊膏．相对于不同表面处理的板面和封装的相互作用能力。文章还探索了与现有的工艺参数的兼容性，描述与传统焊膏......
采用钎料改性工艺制备了Sn-3．5Ag0．6Cu合金，用润湿平衡法测试了液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料在铜基体表面的润湿性，研究了钎料制备工艺、钎剂卤......
为适应电子、家电等行业满足RoHS指令的需要,迫切需要研制开发可替代Sn-Pb钎料的无铅钎料。研究无铅钎料的目的,不只是简单地提供......
由于铅及含铅化合物对人体和坏境的危害和立法的需要,钎料无铅化已成为电子封装连接材料的发展趋势。目前开发的无铅钎料成分大多......
研究微量稀土元素Ce在钎焊和等温时效后对Sn - Ag - C u无铅钎料与铜基板的钎焊界面金属间化合物（IMC） 及钎料组织的形成与生长......
为降低Sn-Ag-Cu系无铅钎料中Ag的含量以减少钎料的成本,对Sn-xAg-0.7Cu(x=0.5,1.0,1.5,3.0)及Sn-0.5Ag-0.7Cu-yBi(y=1,3,5)无铅钎......
欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐。Sn-Ag-Cu焊料以其优良的机械性能和可焊性，逐渐得到了国际社会的......
针对CNABS和DWPI数据库对Sn-Ag-Cu无铅焊料进行检索、分析,对国内外Sn-Ag-Cu无铅焊料的专利信息进行检索并进行分析。......
制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,......
在电子器件的各级封装中,钎焊焊点既可以提供机械互联又能提供电气连接。随着电子器件不断向小型化、功能化方向发展,电子封装技术......
采用Sn-Ag-Cu焊球(直径200,300,400和500μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系。结果......
采用半导体激光软钎焊系统对Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5焊膏在铜基板上的润湿铺展性能进行了试验,研究了不同激光加热时间对钎料润......
