【摘 要】
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通过实验研究了印刷电路板(print circuit board,PCB)设计对小尺寸薄型封装(thin small outline package,TSOP)焊点可靠性的影响.实验制作了包含引脚焊盘的长度、焊盘的表面处理方式
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通过实验研究了印刷电路板(print circuit board,PCB)设计对小尺寸薄型封装(thin small outline package,TSOP)焊点可靠性的影响.实验制作了包含引脚焊盘的长度、焊盘的表面处理方式及背靠背的双面贴装偏移量3种设计参数的可靠性测试板,并采用表面贴装工艺(surface mount technology,SMT)将TSOP器件焊接到测试板上;经-40—85℃的高低温循环试验后,收集了TSOP引脚焊点裂纹的生长数据;讨论了焊点失效的机理,相应考虑了2种可靠性判断准则
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